Die Forschungsgruppe 'Microelectronics Packaging' am Institut für Innovative Mobilität unter der Leitung von Prof. Dr. Gordon Elger hat für die Chip Verbindungstechnik einen neuen Ansatz des Kupfersinterns für die Leistungselektronik entwickelt. Die Verbindungstechnik der modernen Halbleiter für leistungselektronische Wandler ist heute durch Hochtemperaturlote, transientes Flüssigphasenlöten und Silbersintern dominiert. Der neuartige kostengünstige Ansatz zum Kupfersintern wurde durch Ätzen von Messingpulver ermöglicht, durch den nanostrukturierte Kupferpartikel realisiert werden, die eine erheblich gesteigerte Sinterfähigkeit aufweisen.
Vielversprechende Ergebnisse wurden auf verschiedenen internationalen Konferenzen im Jahr 2019 präsentiert, darunter auf der IMAPS-Konferenz - Deutschland, wo die Arbeit mit dem "Best Presentation Award" ausgezeichnet wurde. Angesichts des gestiegenen Interesses verschiedener Industriepartner an der Neuheit der vorgestellten Arbeiten freuen wir uns auf ein spannendes Jahr 2020 mit aktiven Industriekooperationen.
