WLD
Wafer level die bond tester
Projektbeschreibung
- Entwicklung eines Prototypen zur automatischen transient thermischen Vermessung von LEDs auf Panel-Level.
- Entwicklung einer automatischen Auswertungs-Software.
- Weiterentwicklung der Auswertemethode ohne optische und thermische Vorkalibrierung der LED.
Projektinformationen
Aufgaben THI | Entwicklung eines automatischen Messstands für transient thermische Analyse an LEDs |
Projektpartner | OSRAM Opto Semiconductor GmbH |
Projektträger | Programm zur Förderung der angewandten Forschung und Entwicklung an Hochschulen für angewandte Wissenschaften - Fachhochschulen |
Laufzeit | 01.11.2016 bis 30.04.2017 |
Kontakt
Leiter des Fraunhofer Anwendungszentrums "Vernetzte Mobilität und Infrastruktur"; Forschungsprofessor für Aufbau- und Verbindungstechnik
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Prof. Dr. Gordon Elger
Tel.: +49 841 9348-2840
Raum: A114
E-Mail: Gordon.Elger@thi.de
Offene Stellen
Bei Interesse an offenen Stellen für Studentische Arbeiten innerhalb der Forschungsgruppe, senden Sie bitte eine Mail mit Lebenslauf an assistenz-iimo-elger@thi.de.