Akustische Mikroskopie (SAM)

Gerätebeschreibung

Das SAM verwendet Ultraschallwellen, um Schnittstellen abzubilden und mögliche Defekte wie Lücken und Risse in optisch undurchsichtigen Strukturen und Komponenten wie Chipkondensatoren, Chipwiderständen, Leiterplattenspuren, diskreten Halbleiterbauelementen, integrierten Schaltungen (ICs) und anderen elektronischen Komponenten zu erkennen.
Das SAM kann für folgende Untersuchungen genutzt werden:

• Scannen von JEDEC-Trays oder eines 300-mm-Wafers,
• Wasserumwälzung und optionale Inline-Temperaturregelung,
• Digitale Bildanalyse (DIA)™ unter Verwendung fortschrittlicher Algorithmen zur Quantifizierung der akustischen Daten, um genaue, automatische, Annahme-/Ablehnungskriterien festzulegen,
• Virtual Rescanning Mode (VRM)™, das umfassende Daten speichert und die Durchführung einer vollständigen Analyse einer Probe ermöglicht, auch wenn diese nicht mehr verfügbar ist.

Geräteinformationen