Fineplacer Sigma

Gerätebeschreibung

Die Fineplacer Sigma als halbautomatischer Bonder bietet eine zukunftssichere Montage- und Entwicklungsplattform mit nahezu unbegrenzte Einsatzmöglichkeiten.

• Max. Kraft = 1000N
• Min. Kraft = 0.1N
• Bauteilgröße: 0.5mm² bis zu 25mm² 
• Sintern unter Stickstoff, Ameisensäure angereicherter Stickstoff möglich
• T_max = 400°C
• Platziergenauigkeit besser als 1µm
• In-situ Prozessbeobachtung in HD
• UHD Vision Alignment System mit FPXvisionTM
• Modulare Maschinenplattform ermöglicht Vor-Ort-Nachrüstung über die gesamte Nutzungsdauer
• Breites Spektrum unterstützter Bauteilpräsentationen (Wafer, Waffel Pack, Gel-Pak®)
• Integriertes Die Picking Module
• Synchronisierte Steuerung aller prozessbezogenen Parameter
• Individuell konfigurierbar durch Prozessmodule
• Umfangreiche Daten-/Medienprotokollierung und Berichtsfunktion
• Vollzugriff auf den Prozess und einfache visuelle Programmierung mit Touchscreen
• Zahlreiche unterstützte Verbindungstechnologien (Kleben, Löten, Thermokompression, Ultraschall)
• Sequenzsteuerung mit vordefinierten Parametern

Geräteinformationen